1.FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲,一般用做翻蓋手機(jī)的上下部分連接、電池的保護(hù)電路等.為了保證FPC的平整度生產(chǎn)廠家出貨之前一般會對FPC進(jìn)行壓平處理,并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝.所以在傳遞和使用過程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎.

       2.FPC一般為1~2層,多層的FPC比較少見.FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺,基材和銅箔之間壓和成一體.有些FPC的厚度以銅箔的厚度標(biāo)識如1.5OZ,2.0OZ.與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開口一般小于銅箔面積而PCB上Solder Mask面積一般大于銅箔的面積.需要注意的一點就是FPC基材和銅箔之間靠樹脂粘和,有些情況下樹脂會溢出造成焊盤污染導(dǎo)致漏焊.

       3.FPC的廢邊(Waste Area,沒有電路的邊緣部分)部分一般采用2種工藝.一種叫Solid Copper,既采用整體的銅箔覆蓋.另一種叫Cross Hatching. Solder Copper工藝的FPC柔性相對較小,如果不折彎比較平整但是折彎后不容易恢復(fù).Cross Hatching工藝的FPC與其相反.

       4.FPC在整個SMT過程種均需要使用支撐,通常所選用的支撐未耐熱防靜電的合成材料制成,也有公司使用薄鋁板進(jìn)行支撐.常用的定位的方式為采用高溫膠帶將FPC粘在支撐板上.不過需要注意的是膠帶的位置盡量在FPC的四個角和比較長的邊中間位置,這可以防止FPC翹起.還有膠帶厚度會對錫膏印刷產(chǎn)生一定的影響,所以膠帶的位置不要貼在元件密集的位置邊緣及有細(xì)管腳的元件周圍,更注意不要貼在焊盤上.

       5.因為FPC的平整度和PCB相比比較差并且還存在支撐、膠帶等多種因素的影響所以FPC在印刷的過程種很難和網(wǎng)板完全貼,這就會造成錫膏量的控制上存在問題.根據(jù)我的實際經(jīng)驗對網(wǎng)板開口有兩點建議:一是網(wǎng)板對于密管腳的IC元件盡量的將網(wǎng)孔變窄拉長并且網(wǎng)板盡可能的薄,實踐證明顛倒梯形的網(wǎng)孔對印刷比較有利.另一條是對于跨度比較大的片式元件或連接件盡量加大網(wǎng)孔避免因為FPC不平造成漏焊.

       6. 因為FPC需要支撐所以在回流焊接時回流爐的Profile設(shè)定一定要考慮支撐板對熱量的吸收,一般燠熱區(qū)建議回流爐下面的溫度設(shè)定比上面高一部分以保證支撐板的溫度和FPC相近避免冷焊,再有就是出口的冷卻風(fēng)要強(qiáng)保證支撐板溫度降到安全溫度,還可以在路子出口增加冷卻風(fēng)扇.

       7. 為了方便分割,FPC與邊緣之間一般沿輪廓預(yù)先切開,未切開的部分一般保留一層基材(Micro Joint)并需要在上面打郵票孔,郵票孔不但可以方便分割還可以防止在分割點處產(chǎn)生大的毛刺.連接部分還能保證FPC在SMT的過程種不翹起,所以Micro Joint應(yīng)該在FPC內(nèi)每個切口處保留.FPC的切割可以選擇手工分割或使用類似于沖床的專用模具分割.