一、FPC基礎設計規范

1.1 電氣設計關鍵參數

• 線寬/線距：

  • 常規信號線建議：線寬≥50μm，線距≥50μm（附不同銅厚對應的電流承載能力表）；

  • 高頻信號線特殊要求：阻抗控制需±10%誤差，推薦使用仿真軟件驗證（如HFSS）。

• 彎折區域設計：

  • 動態彎折區：曲率半徑≥6倍板厚（示例：0.1mm板厚需≥0.6mm半徑）；

  • 靜態彎折區：避免直角走線，采用圓弧過渡（對比圖：直角vs圓弧的應力分布模擬）。

1.2 層疊結構與材料匹配

• 單層/雙層/多層FPC對比表：

  類型	厚度范圍	適用場景	成本對比
  單層FPC	0.1-0.3mm	低復雜度傳感器	★☆☆
  雙層FPC	0.2-0.5mm	消費電子主板	★★☆
  多層FPC	≥0.4mm	汽車電子高頻模塊	★★★

• 基材選擇指南：

  • PI（聚酰亞胺）：耐高溫260℃，適合焊接工序；

  • PET（聚酯）：成本低，但耐溫僅150℃，適用于一次性設備。

二、五大常見設計問題解析（PDF完整版重點）

2.1 問題1：FPC彎折后導體斷裂

• 原因：

  • 銅箔延展性不足（電解銅vs壓延銅性能對比）；

  • 彎折區域未做網格化銅處理（案例圖：網格銅減少應力集中）。

• 解決方案：

  • 推薦使用壓延銅（延伸率≥20%）；

  • 彎折區銅層覆蓋率≤40%。

2.2 問題2：阻抗控制失效

• 案例：某智能手表FPC因阻抗偏差導致信號延遲（實測數據對比表）；

• 設計要點：

  • 介質層厚度波動需＜±5%（附本公司蝕刻精度檢測報告）；

  • 提供在線阻抗計算工具鏈接（嵌入官網工具入口）。

2.3 問題3：焊接位脫層

• 工藝優化：

  • 焊接前預烘烤（120℃/2小時）消除基材吸濕；

  • 采用階梯式焊接溫度曲線（圖示：推薦溫度曲線vs傳統工藝）