高密度集成FPC
到FPC柔性電路板有指引方向
當(dāng)電路表面與酸性水凝膠層(pH = 3,5)長(zhǎng)時(shí)間接觸時(shí),ENIG顯示不足以防止銅氧化,因?yàn)镋NIG層不能完全將(腐蝕性)銅與(酸性)水凝膠隔離